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华立科技融资融券信息显示,2023年4月20日融资净偿还15.66万元;融资余额5378.58万元,较前一日下降0.29%。
融资方面,当日融资买入135.38万元,融资偿还151.04万元,融资净偿还15.66万元。融券方面,融券卖出9200股,融券偿还5900股,融券余量1.91万股,融券余额59.61万元。融资融券余额合计5438.19万元。
华立科技融资融券交易明细(04-20)
华立科技历史融资融券数据一览
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