据传感器专家网获悉，8月30日晚，中芯集成(688469)披露上市后首份半年报，实现营业收入亿元，同比增长%；净利润亏损亿元，上年同期亏损亿元。
半年报显示，中芯集成已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 产业现状》报告，全球主要 MEMS 晶圆代工厂中，中芯集成排名全球第五。相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》。
(资料图片仅供参考)
目前，该公司已分阶段实现了产能17万片/月的车规级智慧工厂的建设，其中车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到 8万片/月，产能利用率超过95% ，晶圆代工单片价格增23%，晶圆代工收入占比%、同比增长%，模组封装收入同比增长%。
据半年报，中芯集成以新能源为主营业务，新能源汽车及工控业务贡献收入占主营收达%。其中，新能源汽车板块业务收入占总营收比例为%，工控（光伏储能）业务则占总营收比例为%。
2023年上半年，该公司持续深耕新能源汽车及风光储领域，其中汽车业务同比增长达%，直接带动公司主营业务超过60%的增长。同时，该公司2023年上半年主营增速为中国内地代工厂第一、中国IGBT出货第一及车规级SiC MOSFET出货第一，车规产品覆盖超过90%的新能源汽车终端客户。
此外，该公司车规业务营收增速达%，汽车功率模组装机量为中国第五。车规产品覆盖大于90%的新能源汽车终端，产品主要为高价值的车载主驱逆变大功率模组。
▲来源：中芯集成2023半年度报告
MEMS业务方面，公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部“十四五”规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目等国家科技重大专项项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力，针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的 MEMS 牺牲层释放技术等一系列共性关键技术，为国家快速发展的智能化、物联网等产业的核心芯片需求提供了强有力的支撑。
产能方面，公司应用于车载、工控领域核心芯片的 IGBT 产能达到 8 万片/月，其产能利用率超过 95%；SiC 新建产能 2000 片/月，产能利用率超过 90%。此外公司还拥有 MOSFET 产能 万片/月、MEMS 产能 万片/月、HVIC 产能 5000 片/月。
▲来源：中芯集成2023半年度报告
报告期内，公司实现主营业务收入 248, 万元，同比增长 %。
从应用领域区分，%的收入来自车载应用领域，同比增长 %；% 的收入来自工控应用领域，同比增长 %；%的收入来自高端消费领域，同 比减少 %。新能源汽车和工业控制领域是公司的主要增长点。
▲来源：中芯集成2023半年度报告
从产品类型区分，晶圆代工收入占比 %，同比增长 %；模组封装收入 占比 %，同比增长 %，公司根据市场和客户的需求，利用一站式系统代工 制造能力，模组封装业务也逐渐成为公司营收的重要组成部分。
▲来源：中芯集成2023半年度报告
关键词：
